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北京大学2026年8月政府采购意向-全自动晶圆减薄机 详细情况
2026年07月09日 16:12 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 全自动晶圆减薄机 | |
| 项目所在采购意向： | 北京大学2026年8月政府采购意向 |
| 采购单位： | 北京大学 |
| 采购项目名称： | 全自动晶圆减薄机 |
| 预算金额： | 465.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A02330300电子工业生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 支撑晶圆级器件制造中的键合晶圆减薄、晶圆厚度控制、晶圆减薄释放等工艺 |
| 预计采购时间： | 2026-08 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。