C01031300电子、通信与自动控制技术研究服务

1、采用塑封基板设计，外引出端数量大于 3200，满足产品植球需求；封装形式为多裸芯（Multidie）倒装焊（FC）型球栅阵列（BGA）封装。 2、按照要求完成PCB + 基板+ die的联合仿真，提供基板设计原型文件（可编辑）。 3、基板设计满： （1）每组Serdes包含4lane，每组Serdes速率≥25Gbps；包括阻抗匹配要求、等长要求、插入损耗要求、回波损耗要求等； （2）DDR4单组数据位宽64位，DDR单组访存带宽≥16GB/s ，包括阻抗匹配要求、等长要求、插入损耗要求、回波损耗要求等； （3）其他要求等。 4、完成基板S参数提取。 5、完成不少于 300 套散热片加工，并按照项目制定的规范完成验收。 6、采用高可靠焊料凸点（Bump）制备工艺，满足大功率塑封封装热可靠性及适用规范要求。 7、产品质量等级必须满足项目规范中关于质量与可靠性要求。 8、时间周期要求：2027年6月30日前完成。