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中国科学技术大学2023年4至6月政府采购意向-封装机 详细情况
2023年03月14日 16:26 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 封装机 | |
| 项目所在采购意向： | 中国科学技术大学2023年4至6月政府采购意向 |
| 采购单位： | 中国科学技术大学 |
| 采购项目名称： | 封装机 |
| 预算金额： | 400.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A02109900其他仪器仪表 |
| 采购需求概况 ： | 用于高时脉的CPU、GPU及Chiplet等的封装。年度使用时长为2400小时 （每年300天，每天8小时）。 |
| 预计采购时间： | 2023-06 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。