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电子科技大学2025年3月政府采购意向-高分子成型与测试系统 详细情况

2025年01月22日 17:43 来源: 中国政府采购网 打印

高分子成型与测试系统
项目所在采购意向: 电子科技大学2025年3月政府采购意向
采购单位: 电子科技大学
采购项目名称: 高分子成型与测试系统
预算金额: 73.000000万元(人民币)
采购品目:
A02151100,A02159900,
采购需求概况 :
拟采购高分子成型与测试系统一套,该系统可以覆盖高分子材料从合成到应用的各个环节,确保材料质量和性能,涵盖了高分子材料从原料合成、加工成型、到性能测试的大部分流程其主要作用包括:1、高分子材料合成与改性:通过反应釜等设备,可以进行高分子的聚合反应和化学改性,生产出各种工程塑料、特种树脂等新型高分子材料;2、高分子材料加工成型:利用双螺杆挤出机等设备,可以实现高分子材料的熔融混合、挤出、注塑等加工成型工艺,生产出各种塑料制品;3、高分子材料性能测试:使用粒度仪、摩擦磨损试验机等设备,可以全面评估高分子材料的物理、化学、力学等性能指标,为产品设计和材料选择提供依据。主要指标包括:1、反应组件:玻璃组件均为3.3硼硅玻璃、机架采用06Cr19Ni10+铝合金喷塑、电机及电控箱的防爆等级为ExdⅡBT4、搅拌轴采用06Cr19Ni10,外包聚四氟乙烯、适用温度范围-80℃—200℃;适用压力范围-0.1 MPa—0MPa;2、材料加工组件:螺杆转速(rpm):0-51;扭矩(N.m)100;挤出形式:可按设定时间循环密炼挤出或直接挤出,循环、挤出流道无死角;加热区 5 个,最高使用温度 450 °C,控制精度±1°C,分辨率.0.1°C;电源220V、主电机功率0.75kW、主电机额定电压200-240V、主电机额定电流3.5A;加料口 2 个,加料装置 2 个,变频控制定量加料装置,可做纳米、微米级等材料双加料装置与循环密炼挤出联动技术可以实现不同材料之间的精确配比加料;3、冷冻离心组件:RFID转子智能识别技术;三轴陀螺仪实时监测主轴振动状态;可存储1000个程序组,设置5段阶梯离心;4、粒度检测组件:反傅里叶结合光学系统;探测器总数超过90个;SOP全自动测量;重复性误差:≤1%;准确性误差:≤1%;5、摩擦磨损检测组件:试样尺寸30mm×7mm×6mm;转动速度0-200转/分(可调);负荷196N±0.1%(可增至392N);速度精度1%;负荷精度0.5%;摩擦力矩精度1%。质保期三年;供货周期:90日;付款方式:合同签订后甲方收到乙方提供的符合甲方财务要求的全额发票后以银行转账的方式支付至乙方账户合同总价款的 70 %,剩余 30 %在甲方验收合格后向乙方支付剩余尾款。
预计采购时间: 2025-03
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。