当前位置：采购意向项目详情
zycgr210708012025年12月政府采购意向-多腔体深硅刻蚀机 详细情况
2025年10月16日 19:21 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 多腔体深硅刻蚀机 | |
| 项目所在采购意向： | zycgr210708012025年12月政府采购意向 |
| 采购单位： | zycgr21070801 |
| 采购项目名称： | 多腔体深硅刻蚀机 |
| 预算金额： | 18000.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A02339900其他电工、电子生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 采购数量3套，用于实现处理器先进封装中的TSV孔刻蚀。实现先进封装。 |
| 预计采购时间： | 2025-12 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。