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中国科学院微电子研究所2025年3至6月政府采购意向-光电2.5D异构集成封装工艺 详细情况
2025年02月08日 17:42 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 光电2.5D异构集成封装工艺 | |
| 项目所在采购意向： | 中国科学院微电子研究所2025年3至6月政府采购意向 |
| 采购单位： | 中国科学院微电子研究所 |
| 采购项目名称： | 光电2.5D异构集成封装工艺 |
| 预算金额： | 150.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | C01030100-工程和技术基础科学研究服务 |
| 采购需求概况 ： | 为了实现光电感知与处理芯片大尺寸集成，2.5D异构封装是一种关键技术路径，通过再布线层光场拼接、倒装键合、塑封、临时键合/拆键合工艺开发，将多颗芯片通过晶圆级封装进行集成，满足系统架构集成及演示验证需求 |
| 预计采购时间： | 2025-06 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。