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东北大学2022年11月政府采购意向-面向国家“卡脖子”技术需求的工业芯片设计与制造全流程技术平台--介电材料镀膜机(PECVD) 详细情况
2022年11月03日 10:50 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 面向国家“卡脖子”技术需求的工业芯片设计与制造全流程技术平台--介电材料镀膜机(PECVD) | |
| 项目所在采购意向： | 东北大学2022年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 东北大学 |
| 采购项目名称： | 面向国家“卡脖子”技术需求的工业芯片设计与制造全流程技术平台--介电材料镀膜机(PECVD) |
| 预算金额： | 415.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A033412教学专用仪器 |
| 采购需求概况 ： | 1) PECVD特性：腔体清洁和终点探测
2) 400°C电极-典型工艺：二氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、非晶硅和碳化硅
3) 1200°C电极还可利用各种化学反应生成硅纳米线，高温PECVD薄膜
4) 可在高压、高射频功率、高流量状态下实现高速率沉积二氧化硅、氮化硅和氮氧化硅和非晶硅，同时保持良好的薄膜性能和晶片均匀性。
5) SiO2：
沉积温度300-400°C
沉积速率：>30nm/min
均匀度:<±2%（100mm）
<±3%（7×2’’batch）
<±4%（200mm）
可重复性：<±2%
折射率（632.8nm）：1.46（1.46-1.50）
均匀度:<±0.005（200mm）
可重复性：<±0.005
压力：应力<0.3GPa
BHF腐蚀速率：350nm/min(300°C，高频电源)
无NH3-沉积SiNx：
沉积温度 300-400°C
沉积速率：>7nm/min
均匀度:<±2%（100mm）
<±3%（7×2’’batch）
<±4%（200mm）
可重复性：<±3%
折射率（632.8nm）：2.00（1.95-2.10）
均匀度:<±0.02（200mm）
可重复性：<±0.02
压力：<300MPa拉伸力(仅高频（13.56MHz))
<50MPa拉伸力(双频下（13.56MHz和50-460kHz))
BHF 腐蚀速率：<20nm/min(330°C)
6) SiNx：
沉积温度300-400°C
沉积速率：>10nm/min
均匀度:<±2%（100mm）
<±3%（7×2’’batch）
<±4%（200mm）
可重复性：<±2%
折射率（632.8nm）：1.98（1.96-2.01）
均匀度:<±0.005（200mm）
可重复性：<±0.005
击穿电压：>5MV/cm
压力：<300MPa拉伸力(仅高频（13.56MHz))
<50MPa拉伸力(双频下（13.56MHz和50-460kHz))
BHF 腐蚀速率：100-150nm/min(300°C，高频电源)
<30nm/min(＞350°C)）。具体以采购文件为准。 |
| 预计采购时间： | 2022-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。