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zycgr210713022025年8月政府采购意向-半导体设备搬运、包装、运输等相关服务 详细情况
2025年07月28日 18:52 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 半导体设备搬运、包装、运输等相关服务 | |
| 项目所在采购意向： | zycgr210713022025年8月政府采购意向 |
| 采购单位： | zycgr21071302 |
| 采购项目名称： | 半导体设备搬运、包装、运输等相关服务 |
| 预算金额： | 300.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | 装卸搬运服务 |
| 采购需求概况 ： | 本次招标项目拟选取多家中标人提供半导体设备及资材等搬运、包装、运输等相关服务，所涉及搬运设备包括但不限于：需恒温减震车辆运输的精密设备、工艺设备、量测设备、辅助设备、附属设备、硅片搬运系统、动力系统和IT设备等搬运相关服务。 |
| 预计采购时间： | 2025-08 |
| 备注： | / |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。