A032103电子工业专用生产设备

该设备用于先进半导体器件、自旋量子器件与光电器件中新颖微纳图形的快速实现和验证，它是半导体微纳加工技术构筑半导体量子器件的关键基础工艺，能够很好的完成各类光电与磁电器件中的电极的图形化需求制备。 技术要求：1.能实现最细线宽需达到 0.6微米的线条，利用激光作为曝光光源，激光器曝光波长：375nm。光刻速度达到每分钟可达 240mm2/min, 高精密的气压差式自动聚焦读写头，实时动态自动聚焦范围可达 180微米，一次最大直写面积150 mm x 150 mm；最小栅格精度优于500nm；衬底尺寸适用于从5 mm x 5 mm 到 6″ x 6″的样品，平台的移动保证正面对准精度达0.5微米, 背向对准精度达1微米； 交付时间要求：合同签订后6个月内。 交付地点要求:广州中山大学南校园； 售后服务要求（含培训）：到货安装调试完成后1个月内，有专业工程师免费现场提供一次系统的使用培训服务，直至用户相关人员熟练掌握为止，如对设备有疑问，用户可使用电话或邮件咨询，如有必要，供应商可提供相关技术交流与培训。保修期：质量保证期从验收完成之日起，原厂保修期不少于1年。保修期内，一切服务费用（包括零配件的费用及运费）由投标方承担；保修期内，投标方负责设备的所有相关软件在最新版本发布后免费升级；在保修期过后，卖方继续向买方提供及时有效的售后服务和零备件供应，卖方应承诺保证零备件供应期不少于5年。