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名称：高精度倒装焊机 主要功能：高精度倒装焊机主要用于大规模集成电路器件制造的倒装焊接工艺，完成芯片与基板的倒装互连，使封装具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特性，能有效提高电路、部件或系统的组装互连的可靠性。 数量：1台 要求：产品质保期1年，质保期内免费上门维修，费用全免；质保期后，乙方仍上门维修，可收取相关零配件和材料费。接到甲方维修电话，经协商需要上门维修检测的，48小时内上门现场服务（非工作日60小时、国家法定节假日除外），一般问题（如：开关机顺序错误、接线脱落、软件无法启动）12小时内维修完毕，特殊情况（如：硬件损坏等 ）最长90天内维修完毕。