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zycgr210708012026年7至9月政府采购意向-自动干法去胶系统 详细情况
2026年06月16日 16:36 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 自动干法去胶系统 | |
| 项目所在采购意向： | zycgr210708012026年7至9月政府采购意向 |
| 采购单位： | zycgr21070801 |
| 采购项目名称： | 自动干法去胶系统 |
| 预算金额： | 1500.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A02330300电子工业生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 满足量子处理器芯片制造中晶圆干法去胶需求，采用等离子技术，去胶速度可调试至50nm/min及以下，每次处理大于0.5μm颗粒增加少于20颗 |
| 预计采购时间： | 2026-08 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。