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中国科学技术大学2022年1至12月政府采购意向-芯片流片加工 详细情况
2022年02月15日 11:20 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 芯片流片加工 | |
| 项目所在采购意向： | 中国科学技术大学2022年1至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 中国科学技术大学 |
| 采购项目名称： | 芯片流片加工 |
| 预算金额： | 1200.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | C99其他服务 |
| 采购需求概况 ： | 1. 拟实现项目团队承担的重点研发计划项目课题和中科院先导B项目课题任务要求的存算一体芯片和面向图计算的处理芯片流片加工，满足芯片和系统架构设计方案的验证和测试需求。拟采购的流片加工服务由两个芯片拼版后进行Full Mask流片加工，经二次划片后分别用于项目验证和测试。 2. 采购标的数量为1次芯片流片加工服务，要求能够完成CMOS工艺和3D堆叠工艺Full Mask流片加工，工艺参数能够满足项目任务目标需求，保证晶圆和芯片具有合理的良品率，性能指标与仿真结果相符，保障我方所提供设计数据的安全。 |
| 预计采购时间： | 2022-04 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。