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中国科学院微电子研究所2025年3至6月政府采购意向-三维集成封装动态数字全息显微分析仪 详细情况
2025年02月08日 17:42 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 三维集成封装动态数字全息显微分析仪 | |
| 项目所在采购意向： | 中国科学院微电子研究所2025年3至6月政府采购意向 |
| 采购单位： | 中国科学院微电子研究所 |
| 采购项目名称： | 三维集成封装动态数字全息显微分析仪 |
| 预算金额： | 252.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A-货物_A02000000-设备_A02100000-仪器仪表_A02100300-光学仪器_A02100304-光学测试仪器 |
| 采购需求概况 ： | 主要功能：基于非扫描、非接触全息光学原理无损、动态量测基板埋入式封装结构的形貌信息，超快速获取封装结构的高精度二维/三维/四维（三维+时间）的样貌信息，可实现边缘或者图形自动跟踪、粗糙度分析、多器件阵列分析、频域分析，自动标定多层薄膜膜厚以及重布线结构、凸点和硅通孔等特征尺寸。量测分析结果支持热仿真软件使用，可用于埋入式封装的多物理场解耦分析。
数量：1 |
| 预计采购时间： | 2025-05 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。