当前位置：采购意向项目详情
大连理工大学2022年11月政府采购意向-贴息贷款购置芯片划片剥离机 详细情况
2022年11月14日 22:21 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 贴息贷款购置芯片划片剥离机 | |
| 项目所在采购意向： | 大连理工大学2022年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 大连理工大学 |
| 采购项目名称： | 贴息贷款购置芯片划片剥离机 |
| 预算金额： | 193.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A030606非金属矿物切削加工设备 |
| 采购需求概况 ： | 芯片划片剥离机 1 台，主要用于 包括但不限于 SiC 等宽禁带半导体晶圆的划
片、剥离和精细加工，以实现 SiC 等宽禁带半导体三维器件和芯片，此外，也可用
于其他金属、非金属材料的切划与精细加工，辅助实现微米级微电子器件和光电子
器件 。 |
| 预计采购时间： | 2022-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。