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华中科技大学2025年4月政府采购意向-晶圆键合机 详细情况
2025年02月21日 18:06 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 晶圆键合机 | |
| 项目所在采购意向： | 华中科技大学2025年4月政府采购意向 |
| 采购单位： | 华中科技大学 |
| 采购项目名称： | 晶圆键合机 |
| 预算金额： | 490.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A02100503工艺试验机 |
| 采购需求概况 ： | 拟采购晶圆键合机1台，该设备以键合胶为中间层，将两片衬底（硅、玻璃、陶瓷、金属或其它单晶材料）通过加热加压的方式贴合在一起，以满足封装或后续减薄等工艺需求。晶圆尺寸：4、6、8英寸
键合压力：Max 100KN
键合温度：550℃（可选配至650℃）
服务要求：设备安装调试后，提供不少于3个工作日的技术培训服务；所有硬件一年免费保修、电话报修后4小时内响应； 提供设备终身维护维修服务。 |
| 预计采购时间： | 2025-04 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。