当前位置：采购意向项目详情
中国科学院微电子研究所2025年3至6月政府采购意向-高温封装及测试评价 详细情况
2025年02月08日 18:16 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 高温封装及测试评价 | |
| 项目所在采购意向： | 中国科学院微电子研究所2025年3至6月政府采购意向 |
| 采购单位： | 中国科学院微电子研究所 |
| 采购项目名称： | 高温封装及测试评价 |
| 预算金额： | 200.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | C19990000-其他专业技术服务 |
| 采购需求概况 ： | 甲方按时间节点为乙方提供服务合作，以确保项目的顺利进行；甲方提供其产品的封装信息输入，接口文件应包含：芯片pad与封装引脚对应关系（pad名称、pad位置坐标、pad与输出引脚的对应关系）、芯片尺寸、质量等级、特殊应用要求等，封装设计需求输入，产品质量等级可满足GJB 597B-2012中B级，引线电阻≤3.5Ω，电源/地寄生电阻≤0.15Ω，寄生电容输入信号≤17pF，输出信号≤8pF，盐雾（未封口）试验：48小时。 |
| 预计采购时间： | 2025-06 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。