A02100399其他光学仪器

晶圆键合对准模块，1套。主要用途：本设备将两个表面已做好图案的半导体晶圆上的图案精确对准，之后将承载和固定两个晶圆的夹具整体转移到键合腔室中进行晶圆键合。该设备的夹具需要与现有的键合腔室(已有的其他品牌的设备)精确匹配。技术要求：对准精度达到1微米以下（3西格玛），可自动识别对准标记并完成自动对准，夹具与现有设备精确匹配。交付时间：签订合同后6个月内。交付地点：中山大学东校园纳米楼。售后服务要求：保修至少1年，免费培训工程师和技术员不少于3次，故障报修后24小时内响应。