A033499其他专用仪器仪表

三维X射线成像及原位分析系统一台套，该系统可以通过X射线无损的对材料内部的三维结构进行表征，如孔隙、裂纹、夹杂、相位、结构等的三维空间分布展示，以及原位环境下（比如压缩/拉升/加热/低温等情况下）相关的反应进程和形貌变化的情况，对其进行失效机制分析。适用于各种材料结构分析、缺陷分析、性能模拟表征和计算、结构设计和对比、原位反应和变化的过程分析等等。 采购标的满足的要求：该系统需要在原位加载情况下能实现高分辨的观测，在直径不小于145 mm原位加载装置内，需要对样品能实现体素分辨率优于1.5μm的清晰三维成像。X射线源电压范围30-160kV，最大功率25W。X射线泄漏率< 1 µSv/h。