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中国科学技术大学2021年3至12月政府采购意向-真空晶圆键合机 详细情况
2021年02月08日 16:09 来源: 中国政府采购网 【打印】
真空晶圆键合机 | |
项目所在采购意向: | 中国科学技术大学2021年3至12月政府采购意向 |
采购单位: | 中国科学技术大学 |
采购项目名称: | 真空晶圆键合机 |
预算金额: | 520.000000万元(人民币) |
采购品目: | A033499其他专用仪器仪表 |
采购需求概况 : | 名称: 真空晶圆键合机
数量: 1台
主要功能: 最大尺寸150mm;极限真空:7.5E-6Torr;外加压力:60kN;最高温度:550°C;
目标:在真空环境下实现半导体、熔融石英、硅材料等等的异质键合;
质保期: 1年以上
售后维保:国内必须设有维护点;24小时维修响应; |
预计采购时间: | 2021-12 |
备注: |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。