A032103电子工业专用生产设备

集成电路学院计划采购晶圆电镀机1台， 主要技术指标：可执行8寸晶圆电镀；电镀腔具备真空预润湿、清洗和烘干的功能，能够实现晶圆干进干出；电镀腔和电镀槽可填充惰性气体，始终保证其内部惰性气体正压，以防止点解液氧化；电镀槽可装载铜电解液，其中，阴极液电镀槽容量≥30L，阳极液电镀槽容量≥40L；加工对象晶圆厚度400um～1000mm，晶圆曲翘＜±3mm；可执行铜重布线层电镀，样品特诊尺寸≤1um，电镀时长＜30分钟，晶圆不均匀性＜5%。 交付时间：合同签订或收到发货通知30天内。 交付地点：中山大学深圳校区理学园。 售后服务要求:3年质保期，对所提供的货物在质保期内，因产品质量而导致的缺陷，必须免费提供包修、包换、包退服务。