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杭州科技职业技术学院(杭州开放大学)2026年5月第15批政府采购意向-集成电路器件工艺基础+制造封装工艺实训系统 详细情况
2026年05月08日 10:55 来源： 浙江省政府采购网 【打印】
| 集成电路器件工艺基础+制造封装工艺实训系统 | |
| 项目所在采购意向： | 杭州科技职业技术学院(杭州开放大学)2026年5月第15批政府采购意向 |
| 采购单位： | 杭州科技职业技术学院(杭州开放大学) |
| 采购项目名称： | 集成电路器件工艺基础+制造封装工艺实训系统 |
| 预算金额： | 330.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A02330300电子工业生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 标的名称：集成电路器件工艺基础+制造封装工艺实训系统数量/单位：1
预算金额（元）：3300000.00
采购目录：A02330300电子工业生产设备
需实现的功能或目标：本项目搭建集成电路虚拟仿真实训系统，整合器件工艺基础、制造工艺、封装工艺三大虚拟仿真模块，配套齐全实训硬件与软件，1:1还原真实制造封测流程。支撑《半导体基础与器件》《集成电路制造工艺》《集成电路封装工艺》三门核心课程实训，覆盖硅片制造、晶圆制造、封装测试全链条，开展30项核心实训项目。通过交互动画、虚实联动模式，实现教学资源单元化、课程化，云端化考核，培养学生专业技能与自主学习能力，助力学生达到集成电路工艺工程师、制造管理工程师岗位能力要求。
需满足的质量、服务、安全、时限等要求：仿真系统需基于先进产业场景开发，还原小于180nm制造工艺及各类先进封装场景，参数调节灵活，仿真结果精度达产业级。硬件设备运行稳定，软件无卡顿、闪退，教学模块细化完整，支撑课程实训与考核，满足职业院校教学、实训及岗位能力培养需求。；提供完善的技术支持与售后服务，及时响应设备及软件故障报修，快速排查解决问题。提供实训案例更新、软件升级服务，配合院校完成教学适配调试。开展教师操 |
| 预计采购时间： | 2026-06 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。