A02100610电子可靠性试验设备

1、采购名称： 8英寸晶圆测试探针台 2、采购标的需实现的主要功能或者目标：主要用于8英寸晶圆芯片加工工艺过程中，各个环节的测试和评估，提供芯片测试特殊接口、通道以及和外部芯片测试配套。 3、采购数量：1台/套； 4、采购标的需满足的质量、安全等： 4.1采购配置： 4.1.1 8英寸晶圆测试探针台1台（含数字图像观察系统、三轴卡盘、一体化隔振系统、空气压缩高低温控制系统、空压干燥除湿系统、计算机控制系统等）； 4.1.2配置空气压缩高低温控制系统，温度范围-40℃～200℃，温度分辨率≤0.1℃。 4.1.3附件及零配件。定制探卡，通道数128个，测试最小漏电100fA，测试点最小尺寸30×50µm，可与SOC测试系统连接测试。 4.2、需满足的技术指标 4.2.1.空气压缩高低温控制系统，温度范围-40℃～200℃，温度分辨率≤0.1℃；升降温速率:-40℃～200℃升温时间≤30分钟，200℃～-40℃的降温时间≤60分钟。 4.2.2.三轴卡盘，卡盘击穿电压≥500V、足够隔离电阻和低漏电能力，卡盘漏电流同轴≤1pA/V @25℃；三轴≤100fA/V @25℃。 4.2.3.数字图像观察系统，内置200万像素CCD不少于2个与显微镜一体化设计, 分辨率帧率≥40fps。具备软件受控模式。配置10X物镜，1µm光学分辨率，工作距离≥33.5mm，综合放大倍数≥242X – 3633X。 4.2.4.空压干燥除湿系统一套，产生满足低温测试-70℃干燥空气露点、压力和流量要求。 4.2.5.微暗室,具有良好的对电磁信号、可见光、噪声等屏蔽能力，保证整个晶圆免受干扰以保障测量的正确性。 5、服务：供应商应提供到场安装并进行相关人员培训服务。 6、时限：供货时间：合同签订10个月内完成安装并验收完毕。货物到达现场后，供应商应在使用单位人员在场情况下当面开箱，共同清点、检查外观，作出开箱记录，双方签字确认。供应商应保证货物到达采购人所在地完好无损，如有缺漏、损坏，由供应商负责调换、补齐或赔偿。 7、其他：技术交流联系人 ：周老师，18585413032。