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电子科技大学2025年12月政府采购意向-射频集成电路先进工艺开发、实现与测试服务 详细情况
2025年11月21日 11:33 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 射频集成电路先进工艺开发、实现与测试服务 | |
| 项目所在采购意向： | 电子科技大学2025年12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 电子科技大学 |
| 采购项目名称： | 射频集成电路先进工艺开发、实现与测试服务 |
| 预算金额： | 550.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | C-服务_C01000000-科学研究和试验开发_C01990000-其他研究和试验开发服务 |
| 采购需求概况 ： | 本采购需求1：针对射频微波毫米波集成电路，针对不同微波毫米波频段，开发射频功率放大器与硅基多功能幅相波束赋形芯片高密度高功率fanout集成工艺，微系统需正常工作。合同签订后付款90%。本采购需求2：针对射频微波毫米波集成电路，开发8英寸石英玻璃基板的毫米波封装天线工艺；完成8英寸石英玻璃的高密度打孔-填充-减薄-多层RDL布线-多层玻璃晶圆级Cu-Cu键合，RDL介质层需采用SiO2,SiO2的厚度最厚需要7um以上，微系统需正常工作。合同签订后付款90%。本采购需求2：针对射频微波毫米波集成电路，开发8英寸石英玻璃基板的毫米波封装天线工艺；完成8英寸石英玻璃的高密度打孔-填充-减薄-多层RDL布线-多层玻璃晶圆级Cu-Cu键合，RDL介质层需采用SiO2,SiO2的厚度最厚需要7um以上，微系统需正常工作。合同签订后付款90%。本采购需求3：针对射频微波毫米波集成电路，完成有机基板加工，陶瓷基板加工以及完成芯片无源元件等在有机和陶瓷基板的微组装。合同签订后付款90%。本采购需求4：针对微波暗室的测试服务，包括多套测试夹具的设计制备、天线的FGPA代码、上位机代码等撰写和调试以及天线微波暗室标准测试。 合同签订后付款90%。 |
| 预计采购时间： | 2025-12 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。