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中国科学院半导体研究所2025年10月政府采购意向-激光隐形切割机 详细情况
2025年10月10日 17:18 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 激光隐形切割机 | |
| 项目所在采购意向： | 中国科学院半导体研究所2025年10月政府采购意向 |
| 采购单位： | 中国科学院半导体研究所 |
| 采购项目名称： | 激光隐形切割机 |
| 预算金额： | 190.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A02330300 |
| 采购需求概况 ： | 激光划片属于无接触式加工，对切口表面损伤低，加工后的晶圆表面更为光滑平整，适用于对表面平整度要求高的异质集成键合。 |
| 预计采购时间： | 2025-10 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。