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北京航空航天大学2025年4至12月政府采购意向-北京航空航天大学集成电路科学与工程学院2025年28nm芯片晶圆流片项目 详细情况
2025年04月10日 14:57 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 北京航空航天大学集成电路科学与工程学院2025年28nm芯片晶圆流片项目 | |
| 项目所在采购意向： | 北京航空航天大学2025年4至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 北京航空航天大学 |
| 采购项目名称： | 北京航空航天大学集成电路科学与工程学院2025年28nm芯片晶圆流片项目 |
| 预算金额： | 428.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | C19990000其他专业技术服务 |
| 采购需求概况 ： | 工艺要求：
1、工艺制成：28nm HPC+工艺
2、金属层次支持：9层
3、芯片电压：0.9/1.8V
4、芯片面积：42mm2
5、晶圆数量：不小于100颗裸芯片 |
| 预计采购时间： | 2025-05 |
| 备注： | 无 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。