A032103电子工业专用生产设备

集成电路学院拟采购原子层沉积设备（ALD)1套。 主要技术指标：衬底尺寸和类型156mmx156mm硅片50～100片/批次（双面/背对背）；高达300mmx300mm玻璃基板10～20片/批次（双面/背对背）；大批量的3D产品（例如：钟表部件，珠宝，硬币，医疗植入部件，机械部件等）粉末与颗粒；Roll-to-roll,衬底最大宽300mm；多孔，通孔，与高深宽比（HAR）样品；工艺温度50-500°C；基片传送选件气动升降（手动装载），半自动装载，用线性装载器实现，全自动转载，用工业机器人实现；前驱体包括液态、固态、气态、臭氧源；前驱源余量传感器，并提供清洗和装源服务；4根独立源管线，最多加载6个前驱体源。 交付时间：合同签订或收到发货通知30天内。 交付地点：中山大学深圳校区理学园。 售后服务要求:3年质保期，对所提供的货物在质保期内，因产品质量而导致的缺陷，必须免费提供包修、包换、包退服务。