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南京大学2025年8至9月政府采购意向-南京大学芯片封装与培训服务 详细情况
2025年06月17日 17:44 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 南京大学芯片封装与培训服务 | |
| 项目所在采购意向： | 南京大学2025年8至9月政府采购意向 |
| 采购单位： | 南京大学 |
| 采购项目名称： | 南京大学芯片封装与培训服务 |
| 预算金额： | 150.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | C01039900 其他工程和技术的研究与试验开发服务 |
| 采购需求概况 ： | 南京大学拟采购芯片封装以及封装技术培训服务。主要采购需求如下：1、完成300颗不同设计技术的芯片封装技术服务，封装良率达到99%以上，服务交期20天内；2、提供BUMPING、WB、FC 等多种封装技术制程及基于半导体封装的知识技术培训服务。 |
| 预计采购时间： | 2025-08 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。