A02110204半导体器件参数测量仪

本项目拟建设微纳器件测试平台，建成后将配置华南地区最为齐全的用于半导体工艺/电子器件/光电器件/磁器件/存储器等的测试和表征平台。平台建设计划包含32套设备，分24个子包进行采购。 1晶圆级原子力显微镜：可实现晶圆级测试，配置IV，PFM和KPFM等测试功能；台阶仪用于测试台阶高度：精度1A以下。 2扫描电子显微镜：兼具成像和电子束直写功能，分辨率< 50 nm,可制备50nm尺度图形；3椭偏仪：测量膜厚；4综合物理测试系统：配置电学、磁学和VSM模块；5 低温磁场探针台：低温至4K的器件电磁/光电特性测试；6功率器件电学测试：包括半导体参数分析系统，功率器件分析、LCR表和示波器；7金相显微镜：观测形貌；8ESD TLP/HBM测试；9半导体器件噪声分析仪；10忆阻器性能测试系统；11宽光谱光电流测试探针台系统：配置光电流扫描模块，具备紫外-可见光-红外太赫兹频段覆盖光电流测试功能，配置集成低温探针台模块；12柔性电子器件综合测试系统；13红外探测和激光光路设备：包括红外光谱仪900-1600nm，红外波段显微光路和探测相机；14电学模块：万用表、校准源和功率标准源；15数据传输：包括收发阵列系统、电路辐射监测和人体传感传输系统；16高压探针台；17电磁兼容测试；18高温高湿反偏实验系统；19半导体分析仪；20XRD衍射仪：半导体单晶和外延，薄膜材料的结晶分析和物相分析；21非接触Hall测试仪：测量Hall系数；22PL测试系统：具备多激光波长和mapping功能；23DLTS深能级瞬态谱；24激光共聚焦显微镜：观测三维形貌。