当前位置：采购意向项目详情
武汉大学2022年12月政府采购意向-晶圆键合机 详细情况
2022年10月14日 16:06 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 晶圆键合机 | |
| 项目所在采购意向： | 武汉大学2022年12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 武汉大学 |
| 采购项目名称： | 晶圆键合机 |
| 预算金额： | 300.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A032103电子工业专用生产设备 |
| 采购需求概况 ： | (一)采购标的名称:晶圆键合机(二)采购标的需实现的主要功能或者目标:用于学术和工业研究的多功能手动晶圆键合系统，可处理从单芯片到150 mm(200 mm键合室的情况下为200 mm)的基片。支持所有常见的晶圆键合工艺，如阳极，玻璃料，焊料，共晶，瞬态液相和直接键合。(三)采购标的数量:1台(四)采购标的需满足的质量、服务、安全、时限等要求:在国内有成体系的售后服务技术团队，提供完善的售后服务，交货周期6个月以内。 |
| 预计采购时间： | 2022-12 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。