A02109900其他仪器仪表

本次计划采购微纳加工制造系统，用于光子芯片和光学微纳结构的加工。需包含以下核心功能：一用于SiO2、硅及其化合物等材料的微纳刻蚀，其核心参数须满足：射频功率≥300W，并可处理最大4英寸样品；二则需实现高精度三维微纳结构制造，其关键技术指标必须包括：搭载中心波长515nm、重复频率80MHz的飞秒激光器，运动控制系统行程不低于100mm×100mm×25mm且重复定位精度达X/Y轴±100nm、Z轴±200nm，加工能力上需确保横向最小特征尺寸≤80nm、最佳分辨率≤300nm，轴向最小特征尺寸≤300nm、最佳分辨率≤500nm，同时保证最佳表面粗糙度Ra≤5nm及拼接精度≤200nm。供应商必须确保所有设备符合所述技术规格与行业质量标准，提供包括安装调试、系统培训、完备技术文档及长期售后在内的全面服务，保障设备在整个生命周期内的安全稳定运行，并在合同签署后约定的明确时限内完成交付、安装与最终验收。