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北京大学2026年9月政府采购意向-晶圆检测仪 详细情况
2026年07月14日 09:07 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 晶圆检测仪 | |
| 项目所在采购意向： | 北京大学2026年9月政府采购意向 |
| 采购单位： | 北京大学 |
| 采购项目名称： | 晶圆检测仪 |
| 预算金额： | 150.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A02330300电子工业生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 本设备用于8英寸MEMS晶圆厚度与翘曲度精密检测，通过高精度量测监控键合、深硅刻蚀、薄膜沉积及异质集成过程中的晶圆形变，保障器件结构尺寸、机械性能及批次一致性。 |
| 预计采购时间： | 2026-09 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。