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重庆大学2023年1月政府采购意向-划片机 详细情况
2022年12月02日 11:49 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 划片机 | |
| 项目所在采购意向： | 重庆大学2023年1月政府采购意向 |
| 采购单位： | 重庆大学 |
| 采购项目名称： | 划片机 |
| 预算金额： | 130.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A032103电子工业专用生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 未来芯片研究与试验测试平台采购划片机1套。划片机是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽分割，将晶圆切割成独立小块或将晶圆分离成单独的芯片颗粒。划片机是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备。 |
| 预计采购时间： | 2023-01 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。