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重庆大学2023年1月政府采购意向-高精度光电器件集成封装系统 详细情况

2022年12月02日 11:49 来源: 中国政府采购网 打印

高精度光电器件集成封装系统
项目所在采购意向: 重庆大学2023年1月政府采购意向
采购单位: 重庆大学
采购项目名称: 高精度光电器件集成封装系统
预算金额: 750.000000万元(人民币)
采购品目:
A032103电子工业专用生产设备
采购需求概况 :
未来芯片研究与试验测试平台采购高精度光电器件集成封装系统1套。高精度光电器件集成封装系统是一种可将各种光学芯片(铌酸锂薄膜芯片/LD/PD/AWG),透镜及光纤等元件进行自动化耦合及组装的设备系统。该设备利用耦合引擎对透镜和光纤进行自动调整以达到目标耦合效率及其他光学指标,最终完成芯片、透镜和光纤等元器件的自动焊接/点胶装配。
预计采购时间: 2023-01
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。